新東西(3875)

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版主: ben

jateazrael
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文章jateazrael » 週日 6月 13, 2010 3:04 pm

BEN大
可不可以要電路圖啊
一邊看電路板,一邊看LM3875的DATASHEET
感覺怪怪的

正負電源是不是LAY反了啊…??
還是文字面的字打錯?

電路板文字面朝上(LM3875在右上端)
電錶一接
第四腳接電容C2的正極
第一腳接電容C1的負極
但L4經C6與R2後,進第八腳Vin-
L4的另一端經R1後,進第七腳Vin+
感覺不太對耶

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ben
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文章ben » 週日 6月 13, 2010 4:11 pm

圖檔

第5腳要割開...

應該是把3886V+看過來3875...
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jateazrael
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文章jateazrael » 週日 6月 13, 2010 8:18 pm

那…正負電源的部分呢?
橋式整流要反裝嗎?

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linjunan
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文章linjunan » 週日 6月 13, 2010 11:02 pm

jateazrael 寫:那…正負電源的部分呢?
橋式整流要反裝嗎?


看起來LM3875 Pin 5要切掉、還是直接從3875剪掉....D1、D2、C1、C2應該是要反過來? jateazrael兄動作真快呀~~~
步入中年 8)

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ben
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文章ben » 週一 6月 14, 2010 7:59 am

jateazrael 寫:那…正負電源的部分呢?
橋式整流要反裝嗎?


橋式整流(D1、D2)要反裝.

濾波電容(C1、C2)也要反裝.
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ben
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文章ben » 週一 6月 14, 2010 8:00 am

linjunan 寫:
jateazrael 寫:那…正負電源的部分呢?
橋式整流要反裝嗎?


看起來LM3875 Pin 5要切掉、還是直接從3875剪掉....D1、D2、C1、C2應該是要反過來? jateazrael兄動作真快呀~~~


林大的不用反裝,這樣才有煙火看喔... :eek: :eek: :eek:
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jateazrael
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文章jateazrael » 週一 6月 14, 2010 11:55 am

LM3875的第五腳,看是要把IC的腳剪掉或是把PCB的銅箔割掉
橋式整流D1與D2和主濾波電容C1與C2要反裝

另外再請教一下
datasheet裡面有提到
在輸出端需要併10Ω的電阻與0.7μh的電感
PCB上只有看到10Ω的電阻
那個電感有必要加上嗎?

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ben
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文章ben » 週二 6月 15, 2010 11:17 am

jateazrael 寫:LM3875的第五腳,看是要把IC的腳剪掉或是把PCB的銅箔割掉
橋式整流D1與D2和主濾波電容C1與C2要反裝

yes

另外再請教一下
datasheet裡面有提到
在輸出端需要併10Ω的電阻與0.7μh的電感
PCB上只有看到10Ω的電阻
那個電感有必要加上嗎?


沒有留那個電感位置,10Ω的電阻不同作用...
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jateazrael
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文章jateazrael » 週二 6月 15, 2010 11:42 pm

裝機中又有問題了
零件表是不是寫錯啊
C11與C12是不是寫反了啊?

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ben
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文章ben » 週三 6月 16, 2010 9:09 am

jateazrael 寫:裝機中又有問題了
零件表是不是寫錯啊
C11與C12是不是寫反了啊?


沒錯!

C11原來是用FW 22uF,因為缺貨中所以用FG 22uF代用...
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jateazrael
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文章jateazrael » 週三 6月 16, 2010 2:21 pm

BEN大
又有一點小問題,或者該說是建議
是有關零件擺放的位置
今天試著用LM3875插到pcb上
發現到LM3875的螺絲孔很剛好的被C6的電容與C1擋住
C1用2200μ的話,很勉強可以鎖
如果用KG4700μ/63V的話
會變得完全沒辦法鎖
即使是換成內六角的螺絲,還是塞不下去

比較可行的作法是C1、C6、C10與REL1先不焊上
先焊上LM3875
固定於散熱片之後
再焊上C1、C6、C10與REL1
只是補焊零件的時候
要和散熱片一起翻轉
風險會提高一些
如果是打算直接鎖在底板的……可能要考慮一下使用其它方法囉
比如說加一塊L型的鋁片

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文章ben » 週三 6月 16, 2010 5:38 pm

jateazrael 寫:BEN大
又有一點小問題,或者該說是建議
是有關零件擺放的位置
今天試著用LM3875插到pcb上
發現到LM3875的螺絲孔很剛好的被C6的電容與C1擋住
C1用2200μ的話,很勉強可以鎖
如果用KG4700μ/63V的話
會變得完全沒辦法鎖
即使是換成內六角的螺絲,還是塞不下去

比較可行的作法是C1、C6、C10與REL1先不焊上
先焊上LM3875
固定於散熱片之後
再焊上C1、C6、C10與REL1
只是補焊零件的時候
要和散熱片一起翻轉
風險會提高一些
如果是打算直接鎖在底板的……可能要考慮一下使用其它方法囉
比如說加一塊L型的鋁片


感恩...

小弟改進...
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tris
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文章tris » 週四 6月 17, 2010 9:47 am

ben 寫:
jateazrael 寫:裝機中又有問題了
零件表是不是寫錯啊
C11與C12是不是寫反了啊?


沒錯!

C11原來是用FW 22uF,因為缺貨中所以用FG 22uF代用...


:o ,BEN大的沒錯是沒寫錯,還是寫反了,參照電路圖及原喇保零件表應該是寫反了囉,插一句,請問BEN大這個喇保C11的33uF改22uF對喇保有差嗎?

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文章ben » 週四 6月 17, 2010 10:00 am

tris 寫:
ben 寫:
jateazrael 寫:裝機中又有問題了
零件表是不是寫錯啊
C11與C12是不是寫反了啊?


沒錯!

C11原來是用FW 22uF,因為缺貨中所以用FG 22uF代用...


:o ,BEN大的沒錯是沒寫錯,還是寫反了,參照電路圖及原喇保零件表應該是寫反了囉,插一句,請問BEN大這個喇保C11的33uF改22uF對喇保有差嗎?


C11決定喇叭保護的延遲時間,標註上的C1應該是C11(忘記修改)...
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linjunan
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文章linjunan » 週六 6月 19, 2010 11:45 pm

jateazrael 寫:BEN大
又有一點小問題,或者該說是建議
是有關零件擺放的位置
今天試著用LM3875插到pcb上
發現到LM3875的螺絲孔很剛好的被C6的電容與C1擋住
C1用2200μ的話,很勉強可以鎖
如果用KG4700μ/63V的話
會變得完全沒辦法鎖
即使是換成內六角的螺絲,還是塞不下去

比較可行的作法是C1、C6、C10與REL1先不焊上
先焊上LM3875
固定於散熱片之後
再焊上C1、C6、C10與REL1
只是補焊零件的時候
要和散熱片一起翻轉
風險會提高一些
如果是打算直接鎖在底板的……可能要考慮一下使用其它方法囉
比如說加一塊L型的鋁片


~~~ 開工了!! :)
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文章ben » 週日 6月 20, 2010 7:37 am

linjunan 寫:
jateazrael 寫:BEN大
又有一點小問題,或者該說是建議
是有關零件擺放的位置
今天試著用LM3875插到pcb上
發現到LM3875的螺絲孔很剛好的被C6的電容與C1擋住
C1用2200μ的話,很勉強可以鎖
如果用KG4700μ/63V的話
會變得完全沒辦法鎖
即使是換成內六角的螺絲,還是塞不下去

比較可行的作法是C1、C6、C10與REL1先不焊上
先焊上LM3875
固定於散熱片之後
再焊上C1、C6、C10與REL1
只是補焊零件的時候
要和散熱片一起翻轉
風險會提高一些
如果是打算直接鎖在底板的……可能要考慮一下使用其它方法囉
比如說加一塊L型的鋁片


~~~ 開工了!! :)


您開工了... :) :) :)
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jateazrael
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文章jateazrael » 週日 6月 20, 2010 7:39 am

linjunan 寫:
jateazrael 寫:BEN大
又有一點小問題,或者該說是建議
是有關零件擺放的位置
今天試著用LM3875插到pcb上
發現到LM3875的螺絲孔很剛好的被C6的電容與C1擋住
C1用2200μ的話,很勉強可以鎖
如果用KG4700μ/63V的話
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~~~ 開工了!! :)


東西送到之後
隔天就開工啦~~
本來是想先試試一聲道
但在其它套件有遇過功率IC不好鎖的狀況
才翻出IC來試

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ben
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如果是打算直接鎖在底板的……可能要考慮一下使用其它方法囉
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~~~ 開工了!! :)


東西送到之後
隔天就開工啦~~
本來是想先試試一聲道
但在其它套件有遇過功率IC不好鎖的狀況
才翻出IC來試


加油...
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mingtau
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文章mingtau » 週一 6月 21, 2010 6:11 pm

原本周末開工, 才看出來板子layout有錯, 結果想說上來PO文, 看一看發現大家都已經快手快腳發現問題了 :o

還是悶著頭先做完再說吧 :?

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linjunan
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文章linjunan » 週一 6月 21, 2010 7:40 pm

mingtau 寫:原本周末開工, 才看出來板子layout有錯, 結果想說上來PO文, 看一看發現大家都已經快手快腳發現問題了 :o

還是悶著頭先做完再說吧 :?


是jateazrael兄手腳快.....小的還在找合適的機殼~~~ :D
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